封裝測試
? ? ? ? 池州華宇電子科技股份有限(xian)公(gong)司(si)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)業務主要有LGA、QFN、DFN、SOP、SOT、TO、LQFP等多(duo)(duo)個(ge)系列(lie)，共(gong)計超(chao)過100個(ge)品種。自成(cheng)立以(yi)來(lai)，公(gong)司(si)始終專注于集成(cheng)電路(lu)(lu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)測(ce)試領(ling)域，堅持以(yi)技術(shu)創新為核(he)心(xin)，已掌握多(duo)(duo)芯(xin)片組件（MCM）封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、三維(wei)（3D）疊(die)芯(xin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、微型化扁平無引腳(jiao)（QFN/DFN）封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、高(gao)密度微間(jian)距(ju)集成(cheng)電路(lu)(lu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)等核(he)心(xin)技術(shu)，在(zai)集成(cheng)電路(lu)(lu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)測(ce)試領(ling)域具有較強的競爭實力。
封裝測試流程：
? ? ? ?銅線、鈀銅線制程能力?
? ? ? ?機型：KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk
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線直徑
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Min焊區尺寸
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Min焊區間距
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Min鋁層厚度
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植球Min鋁層厚度
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焊線長度
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|---|---|---|---|---|---|
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18um/0.7mil
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50×50um
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60um
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0.8um
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0.8um
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0.1~8mm
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20um/0.8mil
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55×55um
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60um
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0.8um
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0.8um
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0.1~8mm
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25um/1.0mil
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70×70um
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75um
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1.2um
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1.2um
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0.1~8mm
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30um/1.2mil
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85×85um
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90um
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2.0um
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2.0um
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0.1~8mm
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38um/1.5mil
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104×104um
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115um
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3.0um
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3.0um
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0.1~8mm
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42um/1.7mil
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115×115um
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125um
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4.0um
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4.0um
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0.1~8mm
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金線、合金線制程能力
機型(xing)：KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk
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線直徑
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Min焊區尺寸
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Min焊區間距
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Min鋁層厚度
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植球Min鋁層厚度
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焊線長度
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|---|---|---|---|---|---|
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18um/0.7mil
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48×48um
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60um
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0.6um
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0.6um
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0.1~8mm
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20um/0.8mil
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50×50um
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60um
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0.8um
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0.8um
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0.1~8mm
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25um/1.0mil
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65×65um
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75um
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0.8um
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0.8um
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0.1~8mm
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30um/1.2mil
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78×78um
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90um
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1.0um
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1.0um
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0.1~8mm
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38um/1.5mil
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104×104um
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115um
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2.0um
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2.0um
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0.1~8mm
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42um/1.7mil
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115×115um
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130um
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2.0um
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2.0um
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0.1~8mm
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